電路板上鍍金層厚度測(cè)量

電路板上鍍金層厚度測(cè)量

FISCHERSCOPE X-RAY XDL和XDLM

菲希爾x射線測(cè)厚儀特點(diǎn)

能量色散X射線熒光光譜儀，自動(dòng)進(jìn)行材料自動(dòng)分析和鍍層厚度的無(wú)損測(cè)量，采用ISO 3497和ASTM B 568標(biāo)準(zhǔn)；

菲希爾x熒光測(cè)厚儀XDLM的最小測(cè)量點(diǎn)： 0.1毫米; XDL的最小測(cè)量點(diǎn)：約 0.2毫米

菲希爾x熒光測(cè)厚儀鎢X射線管或鎢微焦點(diǎn)管（XDLM）作為X射線源

經(jīng)驗(yàn)證可用于快速測(cè)量的比例接收器探測(cè)器

固定或可更改的準(zhǔn)直器

菲希爾測(cè)厚儀固定或可自動(dòng)切換基本濾片

菲希爾測(cè)厚儀可選擇手動(dòng)或可編程的XY載物臺(tái)；

開槽箱體設(shè)計(jì)用于測(cè)量大的印刷電路板

通過攝像頭可輕松固定測(cè)量位置

經(jīng)過認(rèn)證的全面保護(hù)設(shè)備；

菲希爾x射線測(cè)厚儀應(yīng)用

菲希爾x射線測(cè)厚儀電鍍鋅鍍層，例如鐵上的鋅層作為防腐層；

批量生產(chǎn)零件的系列測(cè)試

fischer x射線測(cè)厚儀特殊鋼成分的分析，例如 檢測(cè)A4中的鉬含量

裝飾性鍍鉻層，例如Cr/Ni/Cu/ABS

測(cè)量印刷電路板上的功能性鍍層，例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB

電子工業(yè)中連接器和觸點(diǎn)上的涂層，如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu

無(wú)錫駿展儀器有限責(zé)任公司提供專業(yè)的技術(shù)服務(wù)和售后服務(wù)的各種精密檢測(cè)儀器和設(shè)備,和專業(yè)的技術(shù)能力,全面的產(chǎn)品資源,深思熟慮的和快速的服務(wù),可靠的設(shè)備質(zhì)量為目的,在加工、*制造、新材料應(yīng)用,科學(xué)研究等前沿領(lǐng)域有*的優(yōu)勢(shì)。