泰勒霍普森粗糙度輪廓儀

泰勒霍普森粗糙度儀SURTRONIC DUO測量原理測量工件表面粗糙度時，將傳感器放在工件被測表面上，由儀器內(nèi)部的驅(qū)動機構(gòu)帶動傳感器沿被測表面做等速滑行，傳感器通過內(nèi)置的銳利觸針感受被測表面的粗糙度，此時工件被測表面的粗糙度引起觸針產(chǎn)生位移，該位移使傳感器電感線圈的電感量發(fā)生變化，從而在相敏整流器的輸出端產(chǎn)生與被測表面粗糙度成比例的模擬信號，該信號經(jīng)過放大及電平轉(zhuǎn)換之后進(jìn)入數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，DSP芯片將采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)字濾波和參數(shù)計算，測量結(jié)果在液晶顯示器上讀出，也可在打印機上輸出，還可以與PC機進(jìn)行通訊。

泰勒霍普森粗糙度儀SURTRONIC DUO幅值參數(shù)（測量表面偏差的垂直特征）：Ra （算術(shù)平均值偏差）Rsk （偏斜度）Rz （平均峰谷高度）Rt （輪廓總高度）Rp （大峰高度）Rz1max （大峰谷高度）間距參數(shù)（測量表面偏差的水平特征）：RPc （峰數(shù)量）RSm （輪廓元素的平均寬度）混合參數(shù)（間距和幅值參數(shù)的組合）：Rmr （材料支撐比）Rda - R Delta a（算術(shù)平均斜率）上述參數(shù)涵蓋了大部分用于檢查潤滑、進(jìn)給速率、壓力、摩擦和磨損性能的*常用要求。可另外使用Talyprofile 軟件來分析其他參數(shù)